华能股票(威星智能)

时间：2023-04-04 浏览：137 分类：网络

全球芯片供给缺少愈演愈烈，台湾晶圆企业方案大幅上调价格。

据台湾经济日报报导，晶圆代工老练制程求过于供盛况加重，传出第三季报价最高将上调三成，远高于商场预期的15%。其间，联华电子、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、国际先进也将因应市况而有所调整。

联华电子6月14日着重，本年均匀销售价格（ASP）将有双位数增加；力积电董事长黄崇仁此前也揭露表明：“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹，晶圆制造厂可以说是占上风，假如IC规划客户毛利率超越我的，我必定提价。”

去年底开端显现的全球芯片缺少问题，令从轿车到电脑游戏等多个职业陷入困境。现在，中国台湾是全球半导体的首要供给来历之一，作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电，现在在全球芯片代工事务中的比例到达56%，首要客户包含苹果和高通。

而台湾近期连遭冲击，从疫情、缺水到停电，都对芯片出产进一步形成搅扰，令全球缺少局势落井下石。

跟着需求继续微弱，也让晶圆代工交期大幅拉长。

据上述媒体，供给链泄漏，以联电为例，一个新产品以12吋晶圆出产，最快交期为17周，最慢或许会到两季乃至三季，8吋方面快则14周，最慢长达两季，相较曩昔遍及两个月可交付给客户验证，当时交期较往年长一个半月。