通富微电(通富微电股票)

时间：2023-04-22 浏览：35 分类：网络

近期，我国一家企业成功弯道超车，打破了全球一切国家迄今为止都没有完成使用的7纳米芯片封测技能。

为国产低纳米芯片封装工艺的全面代替做好了预备。

作为全球第五、国内第二大芯片封测厂商的通富微电，打破了高密度高牢靠电子封装关键技能以及成套工艺”项目，斩获国家科技前进一等奖。

通富微电是一家致力于集成电路封装与技能研制的高科技企业。是国内第一家完成高端封装测验技能MCM、MEMS量化出产的封装测验厂商。

此次打破的芯片封装技能，是针对高密度芯片封装工艺中，焊点易桥连和界面易危害的难题，提出了倒装铜柱凸点高密度键合技能，该技能打破了高密度牢靠电子封装技能的瓶颈，处理了电子封装工艺从14纳米到7纳米的技能难题。

这是继2016年收买AMD姑苏和槟城两大封测厂，深度绑定AMD供应链以及商场之后，通富微电的又一次重大打破。

这项技能是现在全球范围内，仅有完成了7纳米芯片以及64核CPU芯片封装的核心技能，封装评测过程中的产品成品率高达99.8%。

那么封测技能究竟是指什么？封测技能的实质是将出产出来的合格晶圆产品进行分步切开、焊线、塑封，使芯片电路与外部电子器件完成电气衔接，一起为芯片供给密闭空间的维护效果。

避免芯片内部的精细电路与外界直接触摸，避免外部环境对芯片形成危害的一种加工工艺。

当芯片暴露在肉眼看不见的粉尘以及湿润环境下，会导致芯片上的精细电路被腐蚀，从而形成芯片全体电学功能下降。

这些年来，因为芯片的发展趋势越来越倾向集成化、小型化，以往的封测技能现已无法对更低纳米芯片进行有用封测，从而确保产品的成品率。

其次是现在芯片的密度越来越高，选用以往的封测技能对高密度芯片进行封装，很简略导致芯片内部精细电路呈现翘曲和异质界面开裂，形成芯片成品率变低的难题。

现在通富微电所霸占的这项技能，实质上便是为了处理芯片封装工艺中，所面对的这一系列难题。

当华为还在为攻坚国产低纳米芯片倾尽全力之际，这项技能的打破，无疑给我国半导体范畴带来了天大的好消息。

通富微电作为仅次于长电科技的我国第二大芯片封测厂商，对未来完成国产化代替的进程现已越来越快。

现在国外芯片封装职业的各大头部企业，都处在CSP、BGA封装为主的第三阶段，而且正在向第四、第五阶段的先进封装技能跨进。

而国内厂商，经过自主研制和海外并购的方法，现已把握了部分第三、第四以及第五阶段的先进封装技能，但国内商场的干流封装产品，仍处于第二到第三阶段的区间内，全体水平与国外比较仍旧具有很大距离。

可是比较以往，国内芯片封测企业这几年的前进现已十分大。

就说我国封测职业的龙头企业长电科技，在2020年的商场占比为11.96%，其次便是通富微电的5.05%，以及华天科技的3.93%。这三家企业代表了我国在芯片封测职业界的最高水平。

有人说芯片封测技能是半导体产业链中最简略中庸的作业。事实上，芯片封测技能上是适当杂乱的。

给你们举个简略的比如，我国国产军用飞机的发动机尽管能够做出来，可是发动机短舱问题十分严峻，简略的说便是外面的护罩必须由罗罗发动机公司或CFM规划并供给。

短舱关乎发动机噪音控制，空气阻力等等，现在我国在这个范畴和国外比较距离巨大。

坦白讲，距离太大的当地都是我们从新闻联播中看不到的。

由此可见，通富微电的这次打破，在技能上的杂乱程度，现已不属于规划和出产中的任何一个环节。