据报道,韩国技能信息部宣告该国研讨团队使用能够替代现有DRAM或NAND闪存的新一代候选“铁电体存储器(FRAM)”,将存储芯片的存储容量提高了1000倍;一起经过对铁电体物质氧化铪施加3-4V的电压,致使原子之间的力气开裂,每个原子都能够自在移动,然后理论上可将线幅缩小至0.5纳米。
现有半导体的最小线幅为5纳米,此次发现在理论上能够进一步削减到十分之一以下。然后“在相同的空间里贮存1000倍以上的信息”。该项目负责人李准熙教授表明:“在原子中贮存信息的技能,在不割裂原子的情况下成为半导体工业终极贮存技能的几率很高。”值得注意的是,FRAM是现有的半导体资料,被以为商用化的可能性十分高。
相关上市公司:
上海贝岭:存储芯片已构成系列产品,公司“铁电体存储器芯片”项目被列为国家技能创新要点新产品;
东方锆业:旗下有氧化铪产品。
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