欲与台积电(TSM.US)试比高!英特尔(600229股票INTC.US)斥资30亿美元扩建D1X工厂以加速技术开发

时间：2023-04-22 浏览：62 分类：网络

得悉，英特尔(INTC.US)周一宣告，出资30亿美元扩建其坐落美国俄勒冈州的D1X芯片研制工厂，该出资旨在加快技能开发，以协助该公司从头取得芯片职业的抢先地位。

英特尔高档副总裁Sanjay Natarajan表明，工厂扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规划添加20%。Natarajan指出，D1X工厂实际上是一个巨大的实验室，此次扩建将使其更有才能一起开发多种制作技能，并将它们应用到英特尔其他工厂的大规划出产。

英特尔重申，方案到2025年拥有比竞赛对手更先进的出产技能，并提早一年完成其工厂与竞赛对手的相等。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger正尽力补偿其上一任们失掉的时刻。英特尔曾是芯片范畴毋庸置疑的领导者，现在却落后于台积电(TSM.US)和三星电子等公司，后者能供给比英特尔更为先进的制程。此外，英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)都推出了更具竞赛力的芯片产品，抢占了市场份额，并揉捏了英特尔的盈余才能、阻止其增加。

D1X工厂就是Pat Gelsinger改变这一趋势的重要抓手，英特尔的方针是在4年内把握5代CPU工艺，妄图在技能上逾越三星和台积电。Pat Gelsinger表明，2024年的Intel3工艺节点不只可以全面抢先AMD，还可以顺畅地逾越台积电，成为代工技能最好的公司。不过，通常情况下，推出两个节点之间往往需求18个月到两年的时刻距离。

有媒体称，晋级后的D1X工厂将侧重开发顶级EUV光刻技能。回顾过去，英特尔缺少对EUV的注重，这导致该公司在半导体工艺技能方面失掉了一些竞赛根底。

不过，英特尔介意识到了本身存在的严重不足之后，近两年一直在尽力地推动先进工艺量产。此前有媒体报道称，第一批阿斯麦的EUV光刻机设备已进入英特尔的Fab34晶圆厂，要为本年下半年的4nm芯片量产做准备。

除了此次宣告斥资30亿美元扩建D1X工厂之外，英特尔此前还曾宣告，方案共投入1000亿美元在美国俄亥俄州制作国际最大芯片工厂，并方案未来10年在欧洲投入800亿欧元用于芯片研制、制作，以及先进的封装技能。