瑞萨电子高管曾于上星期正告称,全球轿车半导体供给缺少的局势或许会继续到下半年。与其他职业领军企业相同,瑞萨电子也在做预备,以应对芯片缺少给轿车和电子产品出产带来的影响,而这种影响将继续到夏日之后。
归纳日本媒体最新报导,19日清晨2时,日本半导体巨子瑞萨电子坐落茨城县的主力出产基地那珂工厂产生火灾,给该公司顶级半导体晶圆产品的出产线受到了危害。
鉴于该工厂是车载半导体的主力工厂,假如停产时刻因火灾延伸,或许会对全球继续缺乏的半导体供给产生负面影响。据《日本经济新闻》报导,瑞萨电子现已于20日上午开端对现场出产进行验证,并成立了跨部分的紧迫应对部分,对受灾情况承认后再做终究的应对战略。
瑞萨电子也在其官发布紧迫通报,大火现已于19日上午8点12分被熄灭,可是给邻近的居民和相关企业带来许多费事,该公司对此深表歉意。
依据瑞萨电子的官方文件,火灾产生在那珂工厂N3栋1楼,这儿承担着300毫米晶圆的出产。截止现在,火灾没有形成职工的人身损伤,也没有建筑物的受损,但部分出产设备的正常运用受到了约束。
其间,担任300毫米晶圆出产的N3栋现已中止了出产,康复出产时刻待定;而担任200毫米晶圆出产的N2栋和担任晶片测验工程的WT栋工作正常,相关产品依旧在继续发货。
据悉,半导体出产过程假如与空气中的尘埃等稠浊在一起,就有产生毛病的或许,所以,洁净室内部的烟雾和烟气等的终究情况将左右从头开工的详细时刻。
最近几个月,瑞萨电子因车载半导体缺乏,现已将部分此前托付给台积电等外部出产的半导体转为自己内部出产。值得一提的是,产生火灾的工厂大楼正在批量出产从台积电移送的顶级产品,假如继续停产,对轿车半导体芯片供给的影响或许会继续扩展。
关于这家日本半导体巨子来说,本年第一季度意外频发,该公司的那珂工厂因福岛近海产生地震而在2月一度停产,引发了业界对车载半导体芯片供给缺少的进一步忧虑。
该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂,曾在2011年东日本大地震受灾时遭受洁净室和设备受损,彼时康复出产用了约3个月时刻,而康复到地震前的出产能力则用了约180天。
也是在东日本大地震时期,该基地内部的硬件设备简直悉数毁掉。日系制造商因半导体供给缺乏,阅历了国内外工厂连续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响,丰田意识到供给链有备无患的重要性,半导体的库存增加了6个月左右。
在2010年今后,萨瑞外包的芯片出产已占总事务的30%左右。但值得一提的是,身处芯片全球断供的特别时期,该公司的事务构成又有新的改变,担负的出产任务也比之前更为艰巨。
瑞萨电子高管曾于上星期正告称,全球轿车半导体供给缺少的局势或许会继续到下半年。与其他职业领军企业相同,瑞萨电子也在做预备,以应对芯片缺少给轿车和电子产品出产带来的影响,而这种影响将继续到夏日之后。
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