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时间：2023-04-09 浏览：39 分类：网络

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半导体资料是指电导率介于金属与绝缘体之间的资料，半导体资料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体资料是制作晶体管、集成电路、电力电子器材、光电子器材的重要资料。

半导体资料商场能够分为晶圆资料和封装资料商场。其间，晶圆资料首要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅佐设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他资料。封装资料首要有层压基板、引线结构、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶资料、锡球、晶圆级封装介质、热接口资料。

半导体资料自给率低

在半导体资料范畴，因为高端产品技能壁垒高，国内企业长时间研制投入和堆集缺乏，我国半导体资料在世界分工中多处于中低端范畴，高端产品商场首要被欧美日韩台等少量世界大公司独占，比方:硅片全球商场前六大公司的商场份额达90%以上，光刻胶全球商场前五大公司的商场份额达80%以上，高纯试剂全球商场前六大公司的商场份额达80%以上，CMP资料全球商场前七大公司商场份额达90%。

国内大部分产品自给率较低，根本缺乏30%，而且大部分是技能壁垒较低的封装资料，在晶圆制作资料方面国产化份额更低，首要依靠于进口。别的，国内半导体资料企业会集于6英寸以下出产线，现在有少量厂商开端打入国内8英寸、12英寸出产线。

大硅片:硅片也称硅晶圆，是最首要的半导体资料，首要包含抛光片、退火片、外延片、节阻隔片和绝缘体上硅片，其间抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工发生的。硅晶圆片的商场出售额占整个半导体资料商场总出售额的32%~40%。

硅片直径首要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm)，现在已开展到18英寸(450mm)等规范。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的本钱也就越低。因而，更大直径硅片是硅片制各技能的开展方向。但硅片尺度越大，对微电子工艺设各、资料和技能的要求也就越高。

硅片具有极高的技能壁垒，全球商场呈现出寡头独占的格式，日本信越和SUMCO(由三菱硅资料和住友资料Sitix分部兼并而来)一向占有首要商场份额，两边约各占30%左右，其他首要公司有德国Siltroni(c德国化工企业Wacker的子公司)、韩国LGSiltron、美国MEMC和台湾中美硅晶制品SAS四家公司。上述6家供货商算计占有全球90%以上的商场份额。

现在，国内8寸的硅片出产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少量厂商，远没有满意国内商场，12寸硅片现在根本上选用进口，曩昔能够说是国内半导体工业链上缺失的一环。

上海新阳参股(持股27.56%)的上海新昇完成300毫米半导体硅片的国产化。公司自2017年第二季度开端有挡片、空片、陪片等测试片的出售，并向中芯世界、上海华力微、武汉新芯等晶圆制作企业供应正片进行认证。

2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片经过上海华力微电子有限公司的认证并开端出售。2018年12月20日，上海新阳在互动平台上泄漏，上海新昇公司大硅片已经过中芯世界认证。上海新昇2018年末月产能到达10万片，2020年末前将完成月产30万片产能方针，最终将到达100万片的产能规划。

现在，硅片主流产品是12英寸，依据SUMCO的猜测，300mm总需求将会从2018年的600万片/月添加到到2021年的720万片/月，复合增速约为6%。从2013-2018年，全球硅片出货量(运用于半导体出产)稳步添加，2018年全球硅片出货量为12733百万平方英尺，同比添加7.82%。

超净高纯试剂:又称湿化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数契合严格要求的化学试剂。首要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、乙醇、异丙醇等为质料，经过预处理、过滤、提纯等工艺出产的得到纯度高产品。在半导体范畴首要用于芯片的清洗和腐蚀，一起在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。

SEMI(世界半导体设备和资料协会)专门拟定、规范超净高纯试剂的世界统一规范-SEMI规范。依照SEMI等级的分类，G1等级归于等级低产品，G2等级归于中等级低产品，G3等级归于中高级产品，G4和G5等级则归于高级产品。跟着集成电路制作要求的进步，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断进步。关于半导体资料范畴，12寸制程中湿电子化学品技能等级需求一般在G3级以上。

运用于半导体的超净高纯试剂，全球首要企业有德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球商场份额的85%以上。

现在，国内出产超净高纯试剂的企业中产品到达世界规范且具有必定出产量的企业有30多家，国内超净高纯试剂产品技能等级首要会集在G2级以下，国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已到达G3、G4等级，晶瑞股份超纯双氧水已达G5等级，部分产品现已完成进口代替。

我国内资企业产超净高纯试剂在6英寸及6英寸以下晶圆商场上的国产化率已进步到80%，而8英寸及8英寸以上晶圆加工的商场上，其国产化率由2012年约8%左右缓慢添加到2014年的10%左右。超净高纯试剂产能方面，晶瑞股份产能3.87万吨，江化微产能3.24万吨。

电子气体:电子气体在电子产品制程工艺中广泛运用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显现等资料的“粮食”和“源”。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED用气、蚀刻用气、化学汽相沉积用气、载运和稀释气体等几大类，品种繁复，在半导体工业中运用的有110余种电子气体，常用的有20-30种。

电子特种气体职业会集度高，首要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社，五大气体公司占有全球90%以上的商场份额，上述企业也占有了我国电子特种气体的首要商场份额。

国产电子气体已开端占有必定的商场份额，经过多年开展，国内已有部分企业在部分产品方面霸占技能难关。

四川科美特出产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工出产线，现在公司现已被上市公司雅克科技收买;金宏气体自主研制7N电子级超纯氨打破国外独占，首要上市公司有雅克科技、南大光电、巨化股份。

靶材:半导体职业出产范畴，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原资料。溅射工艺是制备电子薄膜资料的首要技能之一，它运用离子源发生的离子炮击固体外表，使固体外表的原子脱离固体并沉积在基底外表，被炮击的固体称为溅射靶材。

靶极依照成分不同可分为金属靶极(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶极(镍铬合金、镍钴合金等)和陶瓷化合物靶极(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。半导体晶圆制作中200nm(8寸)及以下晶圆制作通常以铝制程为主，运用的靶材以铝、钛元素为主。300nm(12寸)晶圆制作，多运用先进的铜互连技能，首要运用铜、钽靶材。

半导体芯片对溅射靶材的金属资料纯度、内部微观结构等方面都设定了极端严苛的规范，长时间以来一向被美、日的跨国公司所独占，我国的超高纯金属资料及溅射靶材严峻依靠进口。现在，江丰电子产品进入台积电、中芯世界和日本三菱等世界一流晶圆加工企业供应链，在16纳米技能节点完成批量供货，成功打破了美、日跨国公司的独占格式，填补了我国电子资料职业的空白。

光刻胶:指经过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照耀或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜资料。

其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜资料。依据在显影过程中曝光区域的去除或保存，分为正像光刻胶和负像光刻胶。跟着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向G线(436nm)→I线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→极紫外光EUV的方向搬运。

我国光刻胶出产根本上被外资把控，而且会集在低端商场。据我国工业信息数据，2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，其间中低端产品PCB光刻胶产量占比为94.4%，而LCD和半导体用光刻胶产量占比别离仅为2.7%和1.6%，半导体光刻胶严峻依靠进口。

别的，2015年我国光刻胶前五大公司别离台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业商场份额到达89.7%，内资企业商场份额缺乏10%。光刻胶首要上市公司有晶瑞股份、飞凯资料。

▌半导体工业加快向国内搬运

半导体资料首要运用于集成电路，我国集成电路运用范畴首要为计算机、络通讯、消费电子、轿车电子、工业操控等，前三者算计占比达83%。2015年，跟着《国家集成电路工业开展推进大纲》等一系列方针落地施行，国家集成电路工业出资基金开端运作，我国集成电路工业坚持了高速添加。

依据我国半导体职业协会计算，2015年我国集成电路工业出售额到达3609.8亿，同比添加19.7%;2016年我国集成电路工业出售额到达4335.5亿元，同比添加20.1%;2017年我国集成电路工业出售额到达5411.3亿元，同比添加24.8%;2018年1-9月我国集成电路工业出售额到达4461.5亿元，同比添加22.4%。估计到2020年我国半导体职业保持20%以上的增速。

2014年6月，国家发布《国家集成电路工业开展推进大纲》;2014年9月，为了遵循《国家集成电路工业开展推进大纲》，正式国家集成电路工业出资基金，由国开金融、我国烟草、我国移动、紫光通讯、华芯出资等企业建议，初期规划1200亿元，截止2017年6月规划已到达1387亿元。

国家大基金董事长王占甫表明，到2017年11月30日，大基金累计有用决议方案62个项目，触及46家企业;累计有用许诺额1063亿元，实践出资794亿元。现在大基金在制作、规划、封测、配备资料等工业链各环节出资布局全掩盖，各环节许诺出资占总出资的比重别离为63%、20%、10%、7%。

前三位企业的出资占比达70%以上，有力推进龙头企业中心竞争力提高。最新资料显现，大基金一期已投67个项目，累计项目许诺出资额达1188亿元，实践出资为818亿元。

现在大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在征集阶段。大基金二期筹资规划有望超越一期，估计在1500亿-2000亿元。依照1:3的撬动社会资本份额，一期加二期总规划估计超越1万亿元，这将带动国内集成电路工业加快开展。

别的，因为各地方政府对半导体工业支撑力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯世界等大厂纷繁加码晶圆厂建造，依据SEMI计算，在2017-2019年间，估计全球新建62条晶圆加工产线，其间在我国境内新建数量到达26条，其间2018年，我国大陆方案投产的12寸晶圆厂就达10座以上;各大IC制作业厂商都加码我国商场，扩张IC制作产能。半导体制作每一个环节都离不开半导体资料，对半导体资料的需求将跟着添加，上游半导体资料将确定性获益。

▌芯片进口代替空间巨大，半导体资料获益

因为我国半导体商场需求巨大，而国内很大一部分不能供应，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比添加14.6%;2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比添加19.8%。

依据海关数据计算，我国近十年芯片进口额每年都超越原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片持续是我国第一大进口商品。

贸易逆差逐年扩展，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差添加到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路商场长时间严峻求过于供，进口代替的商场空间巨大。

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