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时间：2023-04-15 浏览：50 分类：网络

据报道，高通(QCOM.US)已将下一年推出的3纳米的使用处理器(AP)的代工订单全数交予台积电(TSM.US)。音讯人士又称，高通将其4nm旗舰处理器“Snapdragon8Gen1”的部分晶圆代工订单转交给台积电，而非再由三星电子一手包办。

据悉三星旗下的晶圆代工部分“SamsungFoundry”所出产的“Snapdragon8Gen1”的良率约有35%，而三星自家处理器“Exynos2200”的良率乃至更低于35%。

音讯指指出，骁龙(Snapdragon)处理器良率高于Exynos，是因为高通差遣高层和工程师亲身前往三星出产基地帮忙处理问题，才干处理部分问题。全球芯片缺少，高通以为，处理器产值如此之低不能坐视不管，决议参加台积电作为其芯片代工厂。

上一年另一芯片巨企英伟达(NVDA.US)将7纳米的显卡处理器订单由三星电子转向台积电。假如未来高通和英伟达决议彻底选用台积电代工，三星将失掉两个最重要的代工客户。现在看来，高通没计划全面弃守三星，该公司仍把7纳米的射频(RF)芯片交给三星出产，并许诺下单量还会进步。