全球前三的汽车芯片厂瑞萨电子近日公布了第三季度财报,当季实现营收3876亿日元,营业利润1179亿日元,同比增长50%,环比上季增长2.8%。虽然汽车芯片短缺正在逐渐缓解,但PC、移动设备的进一步疲软,引发各家芯片厂对工业、数据中心、汽车和其他应用芯片市场的担忧。 TI 订单需求疲软蔓延至工业类芯片; ADI 看到经济不确定性开始影响订单,取消订单增加; 安森美 三季度开始在工业终端市场看到疲软迹象,非核心市场进一步转弱。
瑞萨也注意到,汽车电子业务需求仍然坚挺,但IoT芯片业务正在走弱。瑞萨预计,随着需求放缓,公司传统产品在今年第四季度和明年一季度库存将暂时增加,并看衰今年第四季度营收。对此, 瑞萨将如何调整库存、产能和资本支出,如何寻找维持营利的新蓝海?
以下是编译全文《瑞萨CEO:汽车以外的市场发生“明显变化”》
2022年10月26日,瑞萨电子宣布了2022财年(FY2022)第三季度(7-9月)的财务业绩(以Non GAAP为准)。其销售额为3876亿日元(同比增长50.0%),营业利润为1428亿日元(同比增长590亿日元),净利润为964亿日元(同比增长335亿日元),表明销售额和利润都有增长。不考虑汇率影响,本期净利润为1154亿日元(增加491亿日元)。
该公司还发表了对2022年第四季度的预测。预计其 销售额将环比下降0.7%至3850亿日元 (±40亿日元),毛利率下降3.0%至54.0%,营业利润率下降6.3个百分点至30.5%。如果不考虑汇率影响,对汽车行业的销售预计将大致保持在同一水平,而对工业、基础设施和物联网行业的销售预计将下降。销售总利润率方面,除了上述行业销售的减少导致产品结构恶化之外,预计还有因年末年初的维护导致工厂运转率下降导致的生产回收减少、电费上涨和甲府工厂(山梨县甲斐市)的启动费用等影响。
瑞萨电子公司总裁兼首席执行官柴田英利解释说, "除汽车以外的市场,从第三季度到第四季度正在明显发生变化"。 此前,需求的疲软一直集中在普通价格区间的电脑和智能手机上,现在正扩散至周边产品,如打印机、其他PC外围设备以及高价智能手机。他说,"与过去相比,我们开始对这一预测感到有些担心,这是不可否认的事实"。但据悉,在产业、基础设施、IoT领域,FA(工厂自动化)和云数据中心领域有望继续保持强劲的增长势头。
在汽车领域,半导体的短缺正在逐步缓解,但由于某些部件的持续短缺,成品车市场仍有减产,例如该公司的40nm工艺的微控制器持续面临压力,还存在着供应方面的问题。柴田就今后的展望表示:"我们不能期待2023年出现2021年至2022年的那种巨大增长,但从目前的情况看, 2023年仍有所增长 。"
2022年第三季度的销售额由于工业、基础设施和物联网领域的强劲业务以及外汇汇率的影响 比预测值高0.9% 。销售总利润率也因产品组合改善和生产回收及汇率影响等因素,比预想增加了0.5个百分点。另外,关于汇率,他表示:"为了应对日元升值的危险,实施了外汇套期保值措施,日元贬值带来的销售总利润率的上升幅度有限。"生产恢复和制造成本基本符合预测,营业费用比预测低60亿日元,因此营业利润率比预测高2.3个百分点。
从2022财年第三季度的季度表现来看,汽车业务的净销售额下降了3.7%,但工业、基础设施和物联网业务增长了7.8%, 整体销售额增长2.8% 。据悉,销售额在排除汇率影响的情况下呈负增长。尽管有外汇影响和工业、基础设施和物联网的业务增加等积极因素,但由于后端工艺的生产恢复略有下降, 毛利率下降了1.6个百分点 。由于营业费用增加, 营业利润率也下降了1.7个百分点 。
就第三季度的库存水平而言,与上一季度相比,自有库存的存货天数(DOI)总体上 有所增加 。按业务部门划分,汽车业务有所增长,而工业、基础设施和物联网业务则有所下降。内部库存增加的具体因素包括外汇和库存估值更新的影响,以及提前订购具有供应风险的原材料,如硅片、基板和维修零件。
就制品而言,该公司以汽车SoC(System on Chip)为中心,继续着眼于2023年的预付订单,并且还扩大了其 "芯片库",这些芯片库主要在内部生产厂储存了在前一道工序中处理过的晶片。该公司表示,它打算在第四季度继续扩大模具库,并预计车用制品的数量将增加。对于成品,为了应对第四季度工作日的减少,实施提前生产。至于第四季度的前景,"由于提前发货,主要是向汽车行业发货,预计库存将减少"。
汽车领域的库存减少,而工业、基础设施和物联网领域的库存略有增加,导致库存周数 (WOI) 总体下降。 该公司解释说,它继续对这两个领域的终端需求趋势作出回应。由于工业、基础设施和物联网应用的最终需求保持在与上一季度相同的水平,库存水平 "普遍持平"(该公司)。在第四季度,该公司预计最终需求将下降,库存持有水平预计将略有增加。
在汽车领域,该公司在第二季度末已经完成了库存的扩张,达到了预期水平。在第三季度,最终需求强于预期,因此库存持有水平低于预期。而在第四季度,该公司将 "根据最终需求继续发货,并弥补第三季度稍微减少的部分。"
第三季度晶圆投入的产能利用率约为85%。在第四季度,由于各工厂在年末和新年假期期间的定期维护,预计利用率将略有下降。
在资本投资方面,该公司表示到第二季度为止,大增产投资已经结束,其核心是 重新启动甲府工厂 ,使其成为一条兼容12英寸晶圆的功率半导体生产线,并计划在第三季度和第四季度进行个位百分比的资本投资。关于对甲府工厂的投资,他表示:"我们的产品已经从各种渠道获得了非常高的赞誉。虽说从长期来看是以车载为中心向SiC(碳化硅)转移,但主要用于低成本产品和工业应用的IGBT增长强劲,因此我们有信心投资。"
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