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时间：2023-04-22 浏览：54 分类：网络

记者 | 郭净净

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9月28日，通富微电（002156.SZ）发表2021年度非揭露发行A股股票预案称，拟向不超越35名特定目标非揭露发行股票数量不超越398,711,078股（不超越本次发行前公司总股本的30%），估计募资额不超55亿元。

公司指出，单个认购目标及其关联方、共同举动听认购数量算计不得超越132,903,692股，不超越本次发行前公司总股本的10%；若单个认购目标及其关联方、共同举动听在本次发行前现已持有公司股份的，则其在本次发行后算计持股不得超越132,903,692股，超越部分的认购为无效认购。

现在，华达微持有通富微电23.14%的股份，为上市公司控股股东；石明达持有华达微39.09%的股权，其子石磊持有华达微3.95%的股权，石明达能够操控或影响华达微算计43.04%的股权，为华达微的控股股东，是通富微电的实践操控人。

新募投项目累计将新增年销售收入近38亿

通富微电表明，2020年下半年以来，全球半导体职业逐步康复添加趋势，跟着集成电路市场需求的上升，封测职业全体产能出现缺少；“跟着订单数量持续添加，公司产能利用率已抵达较高水平。”另一方面，本次非揭露发行所征集的部分资金将用于归还银行贷款及弥补流动资金，以优化公司的本钱结构，下降财务费用。

定增预案显现，通富微电本次非揭露发行所征集资金将首要用于存储器芯片封装测验出产线建造项目（71650万元）、高性能核算产品封装测验工业化项目（82856万元）、5G等新一代通信誉产品封装测验项目（90850万元）、圆片级封装类产品扩产项目（88844万元）、功率器材封装测验扩产项目（50800万元），以及弥补流动资金及归还银行贷款（16.5亿元）。

其间，存储器芯片封装测验出产线建造项目建成后，年新增存储器芯片封装测验出产能力1.44亿颗，其间wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗；项目建造期2年，项目达产后估计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后赢利5821.15万元。其次，高性能核算产品封装测验工业化项目建成后，年新增封装测验高性能产品32160万块的出产能力，其间FCCSP系列3亿块，FCBGA系列2160万块；项目建造期2年，项目达产后估计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后赢利1.12亿元。

而5G等新一代通信誉产品封装测验项目建成后，年新增5G等新一代通信誉产品24.12亿块的出产能力，其间FCLGA系列12.9亿块，QFN系列6.42亿块，QFP系列4.8亿块；项目建造期2年，项目达产后估计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后赢利9628.72万元。圆片级封装类产品扩产项目建成后，年新增集成电路封装产能78万片；项目建造期3年，项目达产后估计新增年销售收入7.8亿元，新增年税后赢利1.23亿元。

别的，功率器材封装测验扩产项目建成后，年新增功率器材封装测验产能144960万块的出产能力，其间PDFN系列12.42亿块，TO系列20760万块；项目建造期2年，项目达产后估计新增年销售收入5亿元，新增年税后赢利5515.20万元。

据此，界面新闻大略核算，若上述5个募投项目悉数建成并达产，通富微电估计新增年销售收入算计约37.59亿元，新增年税后赢利算计约为4.45亿元。

10个月前刚募资近33亿扩产能

揭露材料显现，通富微电专业从事集成电路封装、测验事务，是全球第五大封测企业，2020年全球市场占有率5.05%。公司2016年收买完结后，原AMD部属专门从事封装与测验事务的子公司通富超威姑苏、通富超威槟城从AMD的内部封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户敞开的厂商。公司在技能层面，打破独占，填补了我国在FCBGA封测范畴大规模量产的空白。

财务数据显现，2016年至2020年，该公司运营规模持续扩展，财物总额从112.03亿元添加到212.31亿元，年复合添加率为17.33%；集成电路封测产值从144.60亿块添加到303.59亿块，年复合添加率为20.37%；运营收入从45.92亿元上升到107.69亿元，年复合添加率为23.75%；归属于上市公司股东的净赢利净赢利也从1.81亿元增至3.38亿元。

但2019年，通富微电成绩曾出现自2007年8月A股上市至今的稀有低潮期，当年运营收入同比增14.45%至82.67亿元，但其归母净赢利却同比大跌84.92%至1914.14万元，扣除非经常性损益后归母净赢利更同比大降406.74%至亏本1.3亿元。据其解说，2019年，半导体职业景气量出现“前低后高”的走势，上半年市场需求全体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅添加。

职业景气量对集成电路职业相同重要。通富微电指出，跟着下流工业需求逐步回暖，全球半导体工业康复添加，职业景气量明显上升；2020年全球半导体市场规模到达4404亿美元，同比添加7.41%；2021年，半导体工业在云核算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新式技能的快速开展推进下，出现出微弱添加趋势。

2021年半年度报告显现，本年上半年，该公司完结运营收入同比添加51.82%至70.89亿元，完结归母净赢利同比增259.67%至4.01亿元，扣非后归母净赢利同比涨1338.92%至3.63亿元。到2021年6月30日，公司兼并口径财物负债率为56.01%。

别的需求留意的是，2018年至2020年及2021年上半年，通富微电境外收入占比分别为86.41%、81.27%、79.05%和71.26%；一起，其部分重要中心设备需求依托进口。该公司坦言，未来假如相关国家与我国的交易冲突持续晋级，约束进出口或进步关税，公司或许面对设备、原材料缺少和客户丢失等危险，从而导致公司出产受限、订单削减、本钱添加，对公司的事务和运营发生晦气影响。

界面新闻了解到，通富微电10个月前才完结一轮融资额超32亿元的定增方案。2020年11月，该公司定增成果显现，其非揭露发行方法发行股票175,332,356股，发行价为每股18.66元，征集资金总额为32.72亿元，首要用于出资车载品智能封装测验中心建造（10.3亿元）、集成电路封装测验二期工程（76020万元）、高性能中央处理器等集成电路封装测验项目（5亿元）以及弥补流动资金及归还银行贷款（95514.9万元）。

到2021年6月30日，该公司出资理财产品累计金额18.72亿元，回收征集资金9.82亿元，尚持有理财产品8.90亿元，存有协议存款172.28万元；现在，该公司没有运用的征集资金137,764.04万元（含计入征集资金专户理财收益1385.79万元，利息扣除手续费净额609.49万元），占前次征集资金总额的42.45%，剩下资金将持续投入募投项目，并按进展方案于2022年底悉数运用结束。

依照通富微电方案，集成电路封装测验二期工程项目建成后，构成年产集成电路产品12亿块（其间：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的出产能力；项目建成并施行合格达产后，将带来正常出产年销售收入14.83亿元，年所得税后赢利2.13亿元。车载品智能封装测验中心建造项目建成后，年新增车载品封装测验16亿块的出产能力；项目施行合格达产后，其正常出产年销售收入将新增5.12亿元，税后赢利7679.93万元。高性能中央处理器等集成电路封装测验项目建成后，构成年封测中高端集成电路产品4420万块的出产能力；该项目施行达产后，其正常出产年销售收入约为10.26亿元，新增税后赢利1.39亿元。这三个募投项目悉数建成并合格达产后，通富微电将新增年销售收入超30亿元，年新增税后赢利累计约4.29亿元。